① 专业解读（510401）
集成电路作为信息技术产业的核心和高端技术产业的代表，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。国务院出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，指出集成电路将成为引领未来的重量级产业。湖州市发布《加快推进“太湖之芯”计划若干政策》，致力打造具有全国影响力的半导体创新环境，努力成为浙江省半导体产业新的增长极。为积极响应国家芯片战略，服务地方产业结构升级，我校于2024年新开设集成电路技术专业，成为浙江省范围内最早开设集成电路相关专业的学校之一，并于2024年9月顺利完成第一届学生的招生工作。
本专业拥有一支具备丰富教学和从业经验的师资团队。在人才培养定位上，本专业对接区域半导体集成电路产业群，主要面向半导体制造、集成电路设计等企事业单位，重点聚焦制造工艺、装备材料、封装测试及产业应用等关键环节，旨在培养能够熟练掌握电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备和测试封装等知识技能，可以从事微电子工艺制造、芯片封装测试、前端逻辑设计、后端版图布局、FPGA开发应用、芯片应用方案开发，以及生产管理、设备维护、技术支持和市场营销等多岗位工作的高技能人才。
② 专业荣誉
近三年，专业教师指导学生参加浙江省职业院校技能大赛“集成电路开发及应用”赛项省级一等奖一项，二等奖两项，“电子产品芯片级检测维修与数据恢复”赛项省级一等奖一项，浙江省大学生电子设计竞赛获得二等奖、三等奖多项；在“嵌入式技术应用开发”、“光伏电子工程的设计与实施”、“智能飞行器应用技术”等诸多赛项上也取得了不错的成绩。
③ 师资团队
专业拥有专任教师11名，其中双师素质教师11人；高级职称教师4人；博士5人；同时聘请十余家单位的业务经理和技术工程师担任本专业的兼职教师。
④ 主干课程
专业基础课：专业导论、程序设计基础、电路基础、数字电子技术、模拟电子技术、AUTOCAD应用、物联网基础、人工智能导论；
专业核心课：微电子芯片技术和材料、集成电路制造工艺、集成电路EDA设计、集成电路封装与测试、集成电路版图设计、FPGA开发及应用。
⑤ 教学条件
本专业在校内建有集成电路开发及应用实训室、PLC控制实训室、智能电子产品设计实训室、电子技术基础实训室、电子焊接与装配实训室、PCB设计与制作实训室等多个实验实训室。并计划于25年在新校区筹建集成电路虚实联动实训室、集成电路封装实训室、嵌入式技术实训室等。同时紧密联系行业企业，开展深层次、紧密型合作，建立相对稳定、深度合作的校外教学实训基地。
⑥ 就业情况
半导体制造方向：集成电路制造设备工程师、集成电路工艺工程师、集成电路封装工程师、集成电路测试工程师等；
集成电路设计方向：集成电路逻辑设计工程师、集成电路版图设计工程师、FPGA开发工程师、芯片应用方案设计师等。
专业教学特色（2023年“电子产品芯片级检测维修与数据恢复”参赛团队）
专业教学特色（2023年“集成电路开发及应用”参赛团队）
专业教学特色（2023年“全国大学生电子设计竞赛”参赛团队）
专业教学特色（2024年“集成电路应用开发”参赛团队）
专业教学特色（竞赛辅导）
专业教学特色（实训课程1）
专业教学特色（实训课程2）
学生获奖（2022年“集成电路开发及应用”省二等奖）
学生获奖（2023年“电子产品芯片级检测维修与数据恢复”省一等奖）
学生获奖（2023年“集成电路开发及应用”省二等奖）
学生获奖（2023年“全国大学生电子设计竞赛”省二等奖）
学生获奖（2023年“全国大学生电子设计竞赛”省三等奖）
学生获奖（2024年“集成电路应用开发”省一等奖）
专业老师教学团队
教学条件（超越（浙江）德育思政实践基地）
教学条件（超越（浙江）校外实习基地）
教学条件（芯联集成校外实习基地）
教学条件（云尖信息校外实习基地）
教学条件（智慧电子产品设计实训室）
教学条件（集成电路开发与应用实训室）
教学条件（电子技术基础实训室）
教学条件（电子焊接与装配实训室）
教学条件（传感网应用开发实训室）
教学条件（PCB设计与制作实训室）